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Control de flujo de pulverización

Nota de App: Control de flujo de pulverización

En el proceso de pulverización, se usa un gas de plasma (típicamente argón) para llenar una cámara de vacío que contiene una red objetivo y un sustrato. La cantidad de gas de plasma dentro de la cámara es crítica para el control del número de átomos liberados de la red objetivo. En la pulverización reactiva, se agregan gases reactivos como oxígeno y nitrógeno a la cámara (generalmente para revestir sustratos con átomos compuestos como el óxido de titanio).

Deben mantenerse presiones parciales adecuadas de los gases reactivos dentro de la cámara para evitar la contaminación del objetivo. Los tiempos de respuesta rápidos y la resolución de flujo fina son cruciales para esta aplicación. Para matrices de cátodos más largas y aplicaciones de pulverización que utilizan múltiples fuentes de gas, se pueden controlar múltiples controladores de flujo másico desde una conexión serial o mediante una entrada / salida analógica.

 

Sputtering Flow Control

Control de flujo de pulverización

Ventajas de Alicat

  • Insensibilidad relativa al proceso y temperatura ambiente y cambios de presión.
  • Las válvulas aguas abajo proporcionan compatibilidad total con las cámaras de proceso de alto vacío.
  • Tiempos de control de 25-100 milisegundos.
  • Sintonice el PID en el campo para su aplicación específica.
  • Los controles de lazo seleccionables le permiten controlar el flujo másico, el flujo volumétrico o la presión absoluta con el mismo dispositivo, al mismo tiempo que miden el flujo másico, la temperatura, el flujo volumétrico y la presión absoluta.
  • Las comunicaciones RS-232 de multipunto permiten la comunicación y el control del punto de ajuste con hasta 26 dispositivos Alicat desde un único puerto serial de la computadora.
  • Selección de campo Gas Select ™ para más de 30 de los gases y mezclas más comunes