Sputter-Flusskontrolle

Sputter-Flusskontrolle

App-Hinweis: Sputter-Flusskontrolle

Beim Sputtern wird ein Plasmagas (typischerweise Argon) verwendet, um eine Vakuumkammer zu füllen, die ein Zielgitter und ein Substrat enthält. Die Menge an Plasmagas innerhalb der Kammer ist kritisch für die Kontrolle der Anzahl der Atome, die aus dem Zielgitter freigesetzt werden. Beim reaktiven Sputtern werden reaktive Gase wie Sauerstoff und Stickstoff in die Kammer eingebracht (normalerweise zur Beschichtung von Substraten mit Verbindungsatomen wie Titanoxid).

Richtige Partialdrücke von Reaktionsgasen müssen innerhalb der Kammer aufrechterhalten werden, um eine Zielvergiftung zu verhindern. Schnelle Reaktionszeiten und eine feine Flussauflösung sind für diese Anwendung entscheidend. Bei längeren Kathodenanordnungen und Sputteranwendungen mit mehreren Gasquellen können mehrere Massendurchflussregler über eine serielle Verbindung oder über einen analogen Eingang / Ausgang gesteuert werden.

Sputtering Flow Control

Sputter-Strömungskontrolle

Alicat Vorteile

  • Relative Unempfindlichkeit gegenüber Prozess- und Umgebungstemperatur und Druckänderungen
  • Downstream-Ventile bieten volle Kompatibilität mit Hochvakuumprozesskammern
  • 25-100 Millisekunden Kontrollzeiten
  • PID im Feld für Ihre spezifische Anwendung anpassen
  • Mit den einstellbaren Regelkreisen können Sie den Massenfluss, den Volumenfluss oder den Absolutdruck mit demselben Gerät steuern, während gleichzeitig der Massenfluss, die Temperatur, der Volumenstrom und der Absolutdruck gemessen werden.
  • Multi-Drop RS-232-Kommunikation ermöglicht Kommunikation und Sollwert-Steuerung mit bis zu 26 Alicat-Geräten von einer einzigen seriellen Computer  Schnittstelle.
  • Gas Select ™ Feldauswahl für mehr als 30 der gebräuchlichsten Gase und Mischungen